沈阳建筑大学2023年博士研究生招生考试磨削及超精密加工技术科目考试大纲

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博士研究生招生考试磨削及超精密加工技术科目考试大纲

一、考查目标

磨削及超精密加工技术是机械制造工艺的重要组成部分，也是机械制造业的重要研究发展方向之一。本科目主要针对考生掌握磨削及超精密加工技术的基本理论、加工工艺、加工设备、测量技术及环境技术等知识的程度以及相关知识的运用能力进行综合考查。

二、考试形式与试卷结构

（一）试卷满分及考试时间

满分均为100分，考试时间为3小时。

（二）答题方式

答题方式为闭卷、笔试。

（三）试卷内容结构.

（四）试卷题型结构

试卷题型结构分为填空题、不定项选择题、判断题、简答题及论述题。各种题型的具体分值分别为：填空题(15分)，不定项选择题(10分)，判断题(10分)，简答题(35分)，论述题(30分)。

三、考查内容及要求

(1) 掌握磨削及超精密加工的基本理论和专业知识，包括常用加工工艺原理、设备组成和有关应用实例。

(2) 在对各种常用磨削及超精密加工工艺的综合理解、比较的基础上，具有选择加工工艺、分析加工工艺过程及解决实际工艺问题的能力。

(3) 了解现代磨削及超精密加工技术的应用现状和发展趋势。

具体考查知识点及要求：

第1章 精密和超精密加工技术及其发展展望

精密和超精密加工技术的重要性、现状及技术发展展望。

基本要求：

了解精密和超精密加工技术的基本概念、应用范围和重要意义、精密和超精密加工技术的现状及发展趋势。

第2章 超精密切削与金刚石刀具

切削参数选择，金刚石刀具的性能、设计与制造，切削变形和加工质量的影响因素。

基本要求：

了解使用金刚石刀具进行超精密切削的基本规律、超精密切削对刀具的要求及金刚石刀具的性能、设计与制造，单晶金刚石刀具的磨损破损机理，切削参数对加工表面质量的影响规律，金刚石的晶体结构及刀具晶向的选择。

第3章 精密和超精密磨削

精密和超精密磨削概述，精密磨削，超硬砂轮磨削，超精密磨削，精密和超精密砂带磨削。

基本要求：

(1) 了解和掌握精密和超精密磨削的基本原理。

(2) 掌握超硬磨料砂轮磨削的特点、砂轮修整方法和磨削工艺。

(3) 掌握超精密磨削的机理及对工艺系统的要求。

(4) 了解砂带磨削的特点和基本原理。

第4章 精密研磨和抛光

研磨抛光机理、工艺因素，采用新原理的研抛工艺方法。

基本要求：

(1) 了解和掌握研磨和抛光加工的机理及工艺特点。

(2) 了解影响研磨和抛光加工的主要工艺因素。

(3) 了解各种新原理的研磨抛光加工方法的机理、工艺特点及应用范围等。

第5章 精密和超精密加工的机床设备

精密和超精密加工机床发展概述，典型超精密机床简介，超精密机床的主要部件及关键技术。

基本要求：

(1) 超精密加工对机床的技术要求、超精密机床的基本概念。

(2) 了解超精密机床的技术特点。

(3) 掌握超精密机床主轴、床身和导轨、进给驱动系统等的工作原理和性能特点。

第6章 精密加工中的测量技术

精密加工中长度、直线度、圆度的测量方法，激光测量技术。

基本要求：

(1) 了解长度、直线度、圆度的测量方法。

(2) 了解和掌握激光测量原理和特点。

第7章 在线检测与误差补偿技术

在线检测与误差补偿方法，微位移技术。

基本要求：

(1) 了解和掌握在线检测与误差补偿方法的原理和特点。

(2) 了解和掌握微位移技术的原理和应用特点。

第8章 精密和超精密加工的环境技术

空气环境和热环境，振动环境，噪声和其它环境，精密和超精密加工的环境要求及技术设施。

基本要求：

(1) 了解和掌握精密和超精密加工对环境的要求。

(2) 了解和掌握振动、温度等环境对超精密加工的影响。

第9章 典型零件的精密和超精密加工技术

典型精密件的加工工艺，半导体基片、光学非球面等器件加工技术。

基本要求：

了解和掌握半导体基片、光学非球面等典型器件加工技术。

第10章 微细加工技术

微细加工技术的概念及特点、加工机理及方法。

基本要求：

(1) 了解微细加工技术的概念、加工机理。

(2) 掌握微细加工方法，包括微细加工的基础技术，光刻加工技术及集成电路制作技术。

第11章 纳米加工技术与3D打印技术

纳米和纳米加工技术概述、微机械及微机电系统，3D打印技术概念及加工方法。

基本要求：

(1) 掌握纳米加工技术和微机械及微机电系统的基本概念。

(2) 了解3D打印技术加工方法的原理。

四、考试用具说明

考生使用黑笔作答，无需携带计算器、绘图工具等特殊用具。

五、参考书目

袁俊哲, 王先逵. 精密和超精密加工技术(第3版)[M]. 北京：机械工业出版社, 2016.

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